发明名称 积层电容器
摘要 本发明系一积层电容器,其系具有:电介体基体、各自配置在电介体基体内的两种端子用内部导体及两种连接用内部导体、两种端子电极、两种外部电极者,一方种类的端子用内部导体系具有拉出在电介体基体一方侧面的第1端子侧拉出部及拉出在另一方侧面的第1外部侧拉出部,另一方种类的端子用内部导体系具有拉出在一方侧面的第2端子侧拉出部及拉出在另一方侧面的第2外部侧拉出部,一方种类的连接用内部导体系具有拉出在另一方侧面的第3外部侧拉出部,另一方种类的连接用内部导体系具有拉出在另一方侧面的第4外部侧拉出部,一方种类的端子电极和第1端子侧拉出部连接,另一方种类的端子电极和第2端子侧拉出部连接,一方种类的外部电极和第1外部侧拉出部及第3外部侧拉出部连接,另一方种类的外部电极和第2外部侧拉出部及第4外部侧拉出部连接。因而,提供一降低ESL(等效串联电感)并容易高电容化的积层电容器。
申请公布号 TW200518134 申请公布日期 2005.06.01
申请号 TW093125438 申请日期 2004.08.26
申请人 TDK股份有限公司 发明人 富正明
分类号 H01G4/228;H01G4/30 主分类号 H01G4/228
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本