光电装置用基板之制造方法、光电装置之制造方法、光电装置用基板、光电装置及电子机器

摘要

将凹凸部中深度浅于感光性树脂之膜厚的感光性树脂予以去除，在凹凸部以外的部份中则不佳感光性树脂残留而制造光电装置用基板。于光电装置用基板之制造工程中，首先，如图5(a)所示，在第2基板120上涂布感光性树脂132。然后，为了形成凹凸部，如图5(b)所示般地用第1光罩145进行第一次曝光。之后，在凹凸部以外的部份为了将感光性树脂除去直到膜厚深度为止，而以图5(c)所示之第2光罩148进行第二次曝光。在两次曝光进行后，进行显影而形成基底层130。