热传导脂及使用该脂之方法与装置

摘要

本发明之热传导脂含有(A)于25℃下，黏度小于50cSt(毫米^2／秒)之聚有机矽氧烷、及(B)热传导填料。热传导脂可作为电子装置之热界面材质。