发明名称 标线片、曝光方法及标线片之制造方法
摘要 本发明系提供一种于半导体装置制造步骤中可大幅度缩短关于光学系统之校正之时间的标线片。本发明之标线片具有:光罩基板1;配置于光罩基板1上之遮光膜17;设置于遮光膜17之检查图案用开口56a、56b、56c以及装置图案用开口57;检查图案20a、20b、20c,其具有分别设置于在检查图案用开口56a、56b、56c中所表露出来之光罩基板1上之各个非对称绕射光栅222a、222b、222c;对准标记26a、26b、26c,其于在检查图案用开口56a、56b、56c中所表露出来之光罩基板1上邻接于检查图案20a、20b、20c各个而设置;以及装置图案15a、15b、15c,其设置于在装置图案用开口57中所表露出来之光罩基板1上。
申请公布号 TW200517634 申请公布日期 2005.06.01
申请号 TW093124257 申请日期 2004.08.12
申请人 东芝股份有限公司 发明人 佐藤隆;元隆
分类号 G01B11/00;G03F7/027 主分类号 G01B11/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本