| 摘要 |
本发明提供一种可用以封装半导体之树脂组合物，其包含(A)一环氧树脂，其一个分子中具有两个或两个以上环氧基团；(B)一固化剂；及(C)由二氧化矽及至少一种金属氧化物组成之无机复合氧化物粒子，该金属氧化物选自由属于元素周期表第III族及第IV族(不包含矽)之金属原子氧化物组成之群；一种半导体装置，其包含一布线电路板、一半导体元件及上述之树脂组合物；及一种用以制造半导体装置之方法，其包含以下步骤：将包含如请求项1之树脂组合物及一剥离薄片之一树脂薄片黏附至凸块黏着晶圆之半导体电路侧，移除该剥离薄片仅留存树脂组合物于晶圆上，并将晶圆切割成个别晶片。 |
