| 发明名称 | 焊锡凸块的形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种焊锡凸块的形成方法，包含：提供一基底，具有一金属层于一表面上；形成一图形化的罩幕层于上述金属层上，暴露部分上述金属层；以及以电镀法形成一银含量为1.6－3.0重量百分比(wt％)的焊锡(solder)凸块于暴露的上述金属层上。 | ||
| 申请公布号 | CN1622287A | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
| 申请号 | CN200310115768.5 | 申请日期 | 2003.11.28 |
| 申请人 | 悠立半导体股份有限公司 | 发明人 | 詹忠荣;陈晋亿;许文政 |
| 分类号 | H01L21/28;H01L21/768;H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/28 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王一斌 |
| 主权项 | 1.一种焊锡凸块的形成方法，包含：提供一基底，具有一金属层于一表面上；形成一图形化的罩幕层于该金属层上，暴露部分该金属层；以及以电镀法形成一银含量为1.6-3.0重量百分比(wt％)的焊锡(solder)凸块于暴露的该金属层上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||