| 发明名称 | 芯片散热元件 | ||
| 摘要 | 一种芯片散热元件，以应用至一芯片上。芯片散热元件具有一罩体与一接触块。罩体具有一顶钣与侧壁，顶钣弯折延伸连接侧壁，接触块是固着于罩体的顶钣与芯片之间。 | ||
| 申请公布号 | CN1622317A | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
| 申请号 | CN200310119960.1 | 申请日期 | 2003.11.26 |
| 申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 刘渭琪;林蔚峰;吴忠儒 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、一种芯片散热元件，包含：一罩体，具有一顶钣与一侧壁，该顶钣弯折延伸连接该侧壁，该顶钣具有一上表面与一下表面；以及一接触块，具有一顶面、一底面与一侧边，该接触块位于该罩体中，且该顶面固着于该罩体的该下表面。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县新一路16号 | ||