发明名称 半导体制造装置用传热气体供给器
摘要 1.透明产品,构件2套入构件1后,以组合状态来使用。2.产品是回转体,省略其它视图。
申请公布号 CN3451513D 申请公布日期 2005.06.01
申请号 CN02370372.5 申请日期 2002.11.19
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 林大辅
分类号 23-03 主分类号 23-03
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项
地址 日本东京