| 发明名称 | 硬度计压头 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种应用于测量材料显微硬度及薄膜与基体结合强度所使用的新型电子硬度计压头。此类压头由在金刚石压头表面气相生长硼掺杂导电金刚石膜、金刚石/碳化物复合膜或非晶碳膜制备而成，革新了传统材料硬度测试方法，具有操作简捷，测量准确的优点，并可对复杂几何形状工件作在线测量。 | ||
| 申请公布号 | CN1204390C | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
| 申请号 | CN01800695.7 | 申请日期 | 2001.01.25 |
| 申请人 | 姜辛 | 发明人 | 姜辛;乌丁·沙麦塔特 |
| 分类号 | G01N3/42 | 主分类号 | G01N3/42 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 肖剑南 |
| 主权项 | 1.一种硬度计压头，其特征在于，压头本身作为沉积薄膜的基体由金刚石制成，在压头表面至少具有半导体导电薄膜，这种薄膜是硼掺杂制得的金刚石薄膜。 | ||
| 地址 | 德国墨尼黑 | ||