| 发明名称 | 抛光布表面流道加工方法 | ||
| 摘要 | 一种抛光布表面流道加工方法，其特征在于：利用热压法在抛光布表面压制出所需流道，该流道从抛光布的中心到抛光布的边缘。上述热压法可采用高频电磁场加热压制法，也可采用模具加热压制法。本发明的优点是：1.可避免由于铣削使抛光布表面流道产生碎屑及毛丝残留物或因为激光刻蚀而使表面硬化，从而影响晶片表面的光洁度的问题。2.可减少抛光布与晶片之间由于摩擦而带来的划伤。3.可使抛光过程中所产生的废液及时流出，达到及时更换新鲜药剂的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN1621203A | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
| 申请号 | CN200310107099.7 | 申请日期 | 2003.11.24 |
| 申请人 | 田启明;杨虹 | 发明人 | 田启明;杨虹 |
| 分类号 | B24D11/00 | 主分类号 | B24D11/00 |
| 代理机构 | 天津德赛律师事务所 | 代理人 | 董一宁 |
| 主权项 | 1、一种抛光布表面流道加工方法，其特征在于：利用热压法在抛光布表面压制出所需流道，该流道从抛光布的中心到抛光布的的边缘。 | ||
| 地址 | 300210天津市河西区土城新城小区2门213 | ||