| 发明名称 | 含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5％的Ag，0.2～1％的Cu，0.025～1.0％的市售稀土Er，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化，再将上述市售稀土Er用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn－Ag－Cu合金中，转动钟罩，保温1－2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少，实用性强，成本低，无污染，冶炼方便，而且润湿工艺性能、显微组织及冶金质量得到了改善。 | ||
| 申请公布号 | CN1621194A | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
| 申请号 | CN200410101247.9 | 申请日期 | 2004.12.17 |
| 申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 史耀武;田君;雷永平;郝虎;夏志东;李晓延;郭福 |
| 分类号 | B23K35/26;C22C1/02 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张慧 |
| 主权项 | 1、一种含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料，其特征是：含有重量百分比为2～5％的Ag，0.2～1％的Cu，0.025～1％的市售稀土Er，其余为Sn。 | ||
| 地址 | 100022北京市朝阳区平乐园100号 | ||