| 发明名称 | 一种具有高热稳定性、抗高温烧结、低热导率的热障涂层 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有高热稳定性、抗高温烧结、低热导率的热障涂层，是采用电子束物理气相沉积方法在镍基高温合金基体表面镀上一层粘结层材料和陶瓷层材料。粘结层材料为MCrAlY，M可以是Ni合金元素，Co合金元素或者Ni+Co混合合金元素；陶瓷层材料为铈酸镧La<SUB>2.0～3.0</SUB>Ce<SUB>2</SUB>O<SUB>7.0～8.5</SUB>。本发明的热障涂层具有高熔点，从室温到使用温度之间没有相变，低热导率，化学稳定，与镍基高温合金基体热膨胀匹配。 | ||
| 申请公布号 | CN1621556A | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
| 申请号 | CN200410098637.5 | 申请日期 | 2004.12.15 |
| 申请人 | 北京航空航天大学 | 发明人 | 徐惠彬;马文;宫声凯 |
| 分类号 | C23C14/24;C23C14/28;C23C14/16;C23C14/06 | 主分类号 | C23C14/24 |
| 代理机构 | 北京永创新实专利事务所 | 代理人 | 官汉增 |
| 主权项 | 1.一种具有高热稳定性、抗高温烧结、低热导率的热障涂层，由陶瓷层和粘结层构成，粘结层设在镍基高温合金基体与陶瓷层之间，其特征在于：所述的粘结层材料为MCrAlY，M可以是Ni合金元素，Co合金元素或者Ni+Co混合合金元素；所述的陶瓷层材料为铈酸镧La2.0～3.0Ce2O7.0～8.5。 | ||
| 地址 | 100083北京市海淀区学院路37号 | ||