发明名称 |
一种轴向引线色环瓷介电容器及其制造工艺方法 |
摘要 |
本发明涉及一种轴向引线色环瓷介电容器,该瓷介电容器的引线直接连接在端帽上,端帽位于该瓷介电容器两端并连接在电容芯片两端的电极层上;在端帽和电容芯片之上具有包封层;在包封层之上涂有标示电容容量的色环。该带色环标示的轴向引线瓷介电容器,便于人工识别以及光电仪器识别,其引线具有较好的柔韧性,可以产生较小的弯脚,可以提高产品的机械性能和识别性能,从而提高自动插件效率及合格率;相应地,本发明涉及生产上述瓷介电容器的工艺方法,该方法具有工序较为简单、技术要求较低、生产效率更高、生产成本低廉等优点。 |
申请公布号 |
CN1622239A |
申请公布日期 |
2005.06.01 |
申请号 |
CN200310112376.3 |
申请日期 |
2003.11.28 |
申请人 |
广东风华高新科技集团有限公司 |
发明人 |
蒋飞;梁东爔;王丽萍 |
分类号 |
H01G4/228;H01G2/24;H01G4/224;H01G4/12 |
主分类号 |
H01G4/228 |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 |
代理人 |
戴建波 |
主权项 |
1、一种轴向引线色环瓷介电容器,该瓷介电容器包括位于该瓷介电容器两端的引线(1)以及电容芯片,其中,所述的位于该瓷介电容器两端的引线(1)处于同一直线方向上,所述的电容芯片又包括陶瓷介质层(4)和位于陶瓷介质层(4)两端的电极层(3),其特征在于,所述的引线(1)直接连接在圆筒状的端帽(2)上,所述的端帽(2)位于该瓷介电容器两端并连接在所述电容芯片两端的电极层(3)上;在所述的端帽(2)和电容芯片之上具有包封层(5);在所述的包封层(5)之上涂有标示电容容量的多条色环(6),所述色环(6)的其中之一比其它的色环粗。 |
地址 |
526020广东省肇庆市风华路18号风华电子城 |