| 发明名称 | 用于冷却发热部件的冷却装置 | ||
| 摘要 | 一种电子设备，它具有：外壳(4)；发热部件(13)，其被布置在外壳(4)中；热管(21)，其包括结合为一体地形成于一个末端(24a)处的平坦的热接收表面(28)；可变形的热传导材料(34)；以及散热构件(22)。可变形的热传导材料(34)被布置在平坦的热接收表面(28)与发热部件(13)之间，且使平坦的热接收表面(28)与发热部件(13)热连接。散热构件(22)热连接着热管(21)的另外那个末端(24b)。 | ||
| 申请公布号 | CN1623132A | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
| 申请号 | CN03801055.0 | 申请日期 | 2003.01.22 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 上川喜规;大冈聪 |
| 分类号 | G06F1/20;F28D15/02;H05K7/20;H01L23/427 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张祖昌 |
| 主权项 | 1.一种用于冷却发热部件(13)的冷却装置，包括：热管(21)，其包括形成于一个末端(24a)上的平坦的热接收表面(28)；可变形的热传导材料(34)，其被布置在平坦的热接收表面(28)与发热部件(13)之间；以及散热构件(22)，其热连接着热管(21)的另一末端(24b)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||