| 发明名称 | 一种制造微机电系统(MEMS)器件结构的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于制造微机电系统器件的微制造工艺。该工艺包括：在一个基层上沉积一个层或一组层(a stack of layers)，所述的一个层或一组层中的最上面一层是牺牲层；将所述的一个层或一组层形成图案，通过所述的一个层或一组层提供至少一个空隙，通过该空隙使得上述基层被曝光；在所述的一个或一组层之上沉积一个感光层；让光通过所述的至少一个空隙对感光层进行曝光。 | ||
| 申请公布号 | CN1623122A | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
| 申请号 | CN02828414.3 | 申请日期 | 2002.04.29 |
| 申请人 | 铱显示器公司 | 发明人 | M·W·迈尔斯 |
| 分类号 | G03F7/20;G03F7/00 | 主分类号 | G03F7/20 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 1.一种用于制造微机电系统器件的微制造方法，其包括：在一个基底上沉积一个或一组层；将所述一个或一组层形成图案；在所述一个或一组层上沉积一个中间层；以及用所述一个或一组层作为光掩模将中间层形成图案。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||