发明名称 |
电子设备的外壳 |
摘要 |
本发明提供电子设备的外壳,可以在不降低屏蔽电磁波性能的条件下,通过减少生产步骤的数量作出电子设备外壳的部件。电子设备的外壳包括多个金属板,它包含第一金属板和第二金属板,它们每个具有在整个区域上涂覆的涂层表面和非涂层表面。通过装配金属板来形成外壳以致于涂层表面作为外表面暴露在外壳的外部。第一金属板的一部分向后弯曲以致于非涂层表面暴露在外部,以便在第一金属板的侧面边缘形成接触部分。连接到第二金属板的第一金属板利用接触部分的非涂层表面保持与第二金属板的非涂层表面接触,以便在第一和第二金属板之间建立电连接。 |
申请公布号 |
CN1204794C |
申请公布日期 |
2005.06.01 |
申请号 |
CN02149859.8 |
申请日期 |
2002.11.07 |
申请人 |
日本电气株式会社 |
发明人 |
冈本信也 |
分类号 |
H05K5/02;H05K5/04;H05K9/00 |
主分类号 |
H05K5/02 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
朱进桂 |
主权项 |
1.一种电子设备的外壳,其特征在于包括:包括第一金属板和第二金属板的多个金属板,每个金属板具有一个在整个区域上面涂覆的涂层表面和一个非涂层表面,所述金属板被装配以便形成所述外壳,以致于该涂层表面作为外表面向所述外壳的外面暴露;所述第一金属板其中一部分向后弯曲,并且以U形状向后弯回,以致在所述第一金属板的侧面边缘上形成垂直的接触部分,以致于它的非涂层表面暴露在外面;所述第一金属板利用它的所述接触部分的非涂层表面与所述第二金属板连接,保持同所述第二金属板的非涂层表面接触,以致在所述第一和第二金属板之间建立电的连接。 |
地址 |
日本东京都 |