SILOXANE-BASED RESIN USING MOLECULAR POLYHEDRAL SILSESQUIOXANE AND METHOD FOR FORMING DIELECTRIC FILM USING THE SAME,申请号KR20040095797-传众专利搜索

发明名称	SILOXANE-BASED RESIN USING MOLECULAR POLYHEDRAL SILSESQUIOXANE AND METHOD FOR FORMING DIELECTRIC FILM USING THE SAME
摘要
申请公布号	KR20050050032(A)	申请公布日期	2005.05.27
申请号	KR20040095797	申请日期	2004.11.22
申请人	SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.	发明人	JEONG, HYUN DAM;SHIN, HYEON JIN
分类号	(IPC1-7):C08G77/04	主分类号	(IPC1-7):C08G77/04
代理机构		代理人
主权项
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