| 发明名称 | 一种布线基板制造方法 | ||
| 摘要 | 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘树脂层表面上经电镀镀铜形成薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上按图形形成阻镀层的步骤；通过电镀镀铜在阻镀层之间形成布线图层的步骤；去除阻镀层及阻镀层下的薄铜膜层的步骤；腐蚀布线图层表面，从布线图层上去除厚度小于等于1μm的步骤；和在绝缘树脂层和腐蚀过的布线图层上面形成另一层绝缘树脂层的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1620231A | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN200410094798.7 | 申请日期 | 2004.11.18 |
| 申请人 | 日本特殊陶业株式会社 | 发明人 | 齐木一;杉本笃彦 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/18;H05K1/16;H05K3/00 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆弋;顾红霞 |
| 主权项 | 1.一种用于布线基板制造的方法，包括：在绝缘树脂层表面上经电镀镀铜形成薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上形成阻镀层的步骤；通过电镀镀铜在阻镀层之间形成布线图层的步骤；去除阻镀层及阻镀层下的薄铜膜层的步骤；腐蚀布线图层表面，从布线图层上去除小于等于1μm的厚度的步骤；和在绝缘树脂层和腐蚀过的布线图层上面形成另一层绝缘树脂层的步骤。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||