发明名称 抛光谷物加工机器
摘要 一种抛光谷物加工机包括:抛光谷物处理部分,通过将颗粒物与抛光谷物混合去除残留在抛光谷物表面上的麦麸,以便将去除麦麸的抛光谷物与吸附麦麸的颗粒物分离;颗粒物再处理部分,再处理吸附有麦麸的颗粒物,并将处理过的颗粒物返回到抛光谷物处理部分以便颗粒物的再利用,颗粒物再处理部分包括:筛选管和去麸滚轮。筛选管用于分离预定粒度范围内的颗粒物,去麸滚轮安装在筛选管内并转动,去除吸附在返回到筛选管内的颗粒物表面的麦麸,去除麦麸的有着预定粒度范围内的颗粒物被筛选管分离并返回到抛光谷物处理部分。
申请公布号 CN1202915C 申请公布日期 2005.05.25
申请号 CN02103518.0 申请日期 2002.02.05
申请人 株式会社佐竹 发明人 宗贞健;河野征弘;藤川英富美;宇田修司
分类号 B02B1/04;B02B3/00 主分类号 B02B1/04
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 皋吉甫
主权项 1.抛光谷物加工机包括:一个抛光谷物处理部分,用于通过抛光谷物和颗粒物的混合来去除残余在抛光谷物表面的麦麸,使残余的麦麸被颗粒物吸附,同时使抛光谷物与去除的麦麸和吸附有麦麸的颗粒物分离;一个颗粒物再处理部分,用于再处理吸附有麦麸的颗粒状物,并将再处理过的颗粒物返回到上述抛光谷物处理部分,以便颗粒物的再利用,其中,所述的颗粒物再处理部分包括:一个颗粒物调节装置,其借助于一个用于分离预定粒度范围内的颗粒物的筛选管和一个安装在所述筛选管中转动以去除吸附在返回到所述筛选管中的颗粒物表面的麦麸的去麸滚轮而调节颗粒物的粒度;一个干燥装置,用于干燥经颗粒物调节装置调节的颗粒物;一个传输装置,用于将调节过的颗粒物传输到上述抛光谷物处理部分中。
地址 日本东京都