| 发明名称 |
METHOD FOR SELECTIVELY REMOVING MATERIAL FROM THE SURFACE OF A SUBSTRATE, MASKING MATERIAL FOR A WAFER AND WAFER PROVIDED WITH A MASKING MATERIAL |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
EP1532671(A2) |
申请公布日期 |
2005.05.25 |
| 申请号 |
EP20030787802 |
申请日期 |
2003.08.14 |
| 申请人 |
PERKINELMER OPTOELECTRONICS GMBH & CO. KG |
发明人 |
HAUSNER, MARTIN |
| 分类号 |
B81C1/00;H01L21/3065;H01L21/308;(IPC1-7):H01L21/308;H01L21/306 |
主分类号 |
B81C1/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
