发明名称 |
图像传感器元件的制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种图像传感器元件的制造方法,适用于具有至少一焊接垫的一衬底,其中于衬底中形成有多个光电二极管感测区,于衬底上至少形成有一介电层,且焊接垫设置于介电层中,并且于介电层上设置具有一开口的一第一保护层,并于开口中暴露出至少部分焊接垫表面,此方法包括下列步骤:于第一保护层上与开口中形成一第二保护层,再于第二保护层上形成一彩色滤光膜层,其后,于第二保护层与彩色滤光膜层上形成一平坦层,再于平坦层上形成多个微透镜。所述制造方法能够保持焊接垫表面的完整,从而确保后续的引线键合工艺能够良好地进行。 |
申请公布号 |
CN1619826A |
申请公布日期 |
2005.05.25 |
申请号 |
CN200310116439.2 |
申请日期 |
2003.11.21 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 |
发明人 |
陈维孝;谢璋豪 |
分类号 |
H01L27/146;H01L31/00;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L27/146 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
李晓舒;魏晓刚 |
主权项 |
1.一种图像传感器元件的制造方法,适用于具有至少一焊接垫的一衬底,其中于该衬底中形成有多个光电二极管感测区,并于该衬底上至少形成有一介电层,且该焊接垫设置于该介电层中,并且于该介电层上设置具有一开口的一第一保护层,并于该开口中暴露出至少部分该焊接垫表面,该制造方法包括下列步骤:于该第一保护层上与该开口中形成一第二保护层;于该第二保护层上形成一彩色滤光膜层;于该第二保护层与该彩色滤光膜层上形成一平坦层;以及于该平坦层上形成多个微透镜。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区 |