发明名称 |
半双工串行通信总线外部设备接口 |
摘要 |
本发明提供了一种半双工串行通信总线外部设备接口,包括物理层协议实现模块、高层协议实现模块以及接口模块;所述接口模块连接SPI总线中的两条数据线,即主设备输入/从设备输出数据线和主设备输出/从设备输入数据线,并且还连接读数据信号线和写数据信号线,从而形成该接口的读/写数据通路;还包括SPI数据线复用模块,所述SPI数据线复用模块通过SPI总线中的两条数据线连接接口模块,并通过双向数据信号线与主设备连接,从而完成所述接口模块与主设备之间的数据交互。相对现有技术,本发明在保证主、从设备半双工数据通信控制准确、数据通道畅通的前提下,具有结构简单合理、信号线少、板级设计较简单等特点。 |
申请公布号 |
CN1619518A |
申请公布日期 |
2005.05.25 |
申请号 |
CN200410096323.1 |
申请日期 |
2004.11.30 |
申请人 |
北京中星微电子有限公司 |
发明人 |
王军;金传恩;董欣 |
分类号 |
G06F13/42 |
主分类号 |
G06F13/42 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种半双工串行通信总线外部设备接口,包括物理层协议实现模块、高层协议实现模块以及接口模块;所述物理层协议实现模块用于接收串行时钟信号,并根据SPI模式,产生时钟信号输出到高层协议实现模块和接口模块;所述高层协议实现模块接收高层协议帧,以进行半双工数据通信;接收来自主设备的强迫同步信号,以实现主从设备的联合同步;同时还根据高层协议帧产生读/写地址信号、读/写使能信号;所述接口模块连接SPI总线中的两条数据线,即主设备输入/从设备输出数据线和主设备输出/从设备输入数据线,并且还连接读数据信号线和写数据信号线,从而形成该接口的读/写数据通路;其特征在于:还包括SPI数据线复用模块,所述SPI数据线复用模块通过SPI总线中的两条数据线连接接口模块,并通过双向数据信号线与主设备连接,从而完成所述接口模块与主设备之间的数据交互。 |
地址 |
100083北京市海淀区学院路35号世宁大厦15层 |