| 发明名称 | 具有三晶片结构的微机电系统 | ||
| 摘要 | 一种微机电系统，包括第一晶片(30)，带有可移动的部分(50)的第二晶片(40)和第三晶片(20)。可移动的部分(50)在第一晶片(30)与第三晶片(20)之间可移动。第一晶片(30)，第二晶片(40)和第三晶片(20)被粘结在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN1618722A | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN200410055679.0 | 申请日期 | 2004.08.02 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | P·G·哈特维尔;S·T·霍恩;D·霍斯利;C·C·杨;P·P·麦钱特;C·P·陶斯格 |
| 分类号 | B81B5/00;B81B7/00 | 主分类号 | B81B5/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京 |
| 主权项 | 1.一种微机电系统器件，包括：第一晶片(30)；第二晶片(40)；以及第三晶片(20)，其中第二晶片(40)的至少一部分(50)可移动地连接在第一晶片(30)与第三晶片(20)之间；以及材料(60)，它把第一晶片(30)、第二晶片(40)和第三晶片(20)粘结在一起。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||