| 发明名称 | 研磨构件 | ||
| 摘要 | 一种研磨构件，该研磨构件由一研磨盘、一研磨衬垫与一研磨垫所组成。研磨衬垫配置于研磨盘上，研磨垫配置于研磨衬垫上，其中研磨衬垫以一第一表面与研磨垫接触，且研磨衬垫以一第二表面与研磨盘接触，其特征在于第一表面与第二表面其中之一为一凹凸表面。 | ||
| 申请公布号 | CN1618572A | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN200310116426.5 | 申请日期 | 2003.11.21 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 蔡腾群;许加融;余志展;李振仲 |
| 分类号 | B24D9/08 | 主分类号 | B24D9/08 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种研磨构件，该研磨构件包括：一研磨盘；一研磨衬垫，配置于该研磨盘上；以及一研磨垫，配置于该研磨衬垫上，其中该研磨衬垫以一第一表面与该研磨垫接触，且该研磨衬垫以一第二表面与该研磨盘接触，并且至少该第一表面与该第二表面其中之一为一凹凸表面。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||