| 发明名称 | 光感测芯片的封装结构及其方法 | ||
| 摘要 | 一种光感测芯片的封装结构及其方法，其包括基板、光感测芯片、支撑部、透明板、导线及保护体，以使光感测芯片上环设支撑部，并使透明板盖设于该支撑部上，以对应于光感测芯片上的光感测区，且使光感测芯片设置于基板上，并使导线电连接于光感测芯片及该基板，另使保护体粘设于光感测芯片的周缘及芯片周缘的基板上，以保护导线，以形成体积小的光感测芯片的封装结构，并可于制程中避免光感测芯片被污染。 | ||
| 申请公布号 | CN1619823A | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN200310116549.9 | 申请日期 | 2003.11.18 |
| 申请人 | 宏齐科技股份有限公司 | 发明人 | 汪秉龙;张正和;黄裕仁;谢朝炎 |
| 分类号 | H01L27/14 | 主分类号 | H01L27/14 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 经志强;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种光感测芯片的封装结构，其特征在于，包括：一基板；一光感测芯片，其具有一光感测区及多个焊接垫，且该光感测芯片设置于该基板上；一支撑部，其环设于该光感测芯片上的光感测区周缘；一透明板，其固设于支撑部上，以对应于该光感测芯片的光感测区；及多个导线，其分别电连接于该光感测芯片的焊接垫及基板上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||