发明名称 壳装微机械结构的装置及其制造方法
摘要 一光阻材质结构(34),其并不需要牺牲层或晶圆接合程序即可加以产生,且被分别应用于必需的壳装、以及围绕在一基板(10),例如,一晶圆,上的该微机械结构(14)的一空穴(38),进以藉由,举例而言,一铸模以及铸造程序,而将其在之后处理中封装于一壳装中。在此,考虑之处在于,因为在使用一负光阻的例子中,该未交联的光阻,以及在一正光阻的例子中,该被漂白的光阻,乃必须在该显影步骤期间,自代表该空穴内部的区域处被移除,因此,不可能以选择性地单独蚀刻来产生一封闭的空穴,以及,考虑之处也在于,其有可能简单地将在稍后之显影步骤中所需要的此开口(44)进行封闭,以获得一封闭的空穴(38)。
申请公布号 CN1618723A 申请公布日期 2005.05.25
申请号 CN200410095680.6 申请日期 2004.11.17
申请人 因芬尼昂技术股份公司 发明人 M·弗拉诺斯奇;A·梅科斯;W·内斯勒;K·-G·奥佩曼恩
分类号 B81B5/00;H01L23/02;H03H9/10 主分类号 B81B5/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨松龄
主权项 1.一种用于壳装一微机械结构(14)的装置,包括:一基板(10),其具有一主要侧(12),而该微机械结构(14)则形成于该侧(12);一光阻材质结构(34;134),其围绕该微机械结构(14)以与该基板(10)形成一空穴(38),该空穴位于该光阻材质结构(34;134)与该基板(10)之间,而该空穴(38)将该微机械结构(14)以及该光阻材质结构(34;134)彼此分开,并且具有一开口(44);以及一封闭(46),其用于封闭该开口(44)以将该空穴(38)关闭。
地址 联邦德国慕尼黑