薄膜电路材料的激光成象

摘要

薄膜电气组件的制造方法，包括在金属箔上沉积包含掺杂了二氧化硅的铂的材料薄层，并将所述薄层的选定部分暴露在计算机导向激光器提供的热能中。根据本发明的另一个方面，提供一种电路的制造方法，该方法包括：提供介电材料基底，在所述基底上沉积包含掺杂了二氧化硅的铂的导电材料层以便达到0.05-3微米的厚度，所述导电材料具有沸点，所述介电材料具有高于所述导电材料所述沸点的熔点或分解温度，并且向所述导电材料层的选定部分提供热能，以便汽化所述导电材料的选定部分，在所述基底上留下电路组件。

主权项

1.一种薄膜电路组件的制造方法，包括在金属箔上沉积包含掺杂了二氧化硅的铂的材料薄层，并将所述薄层的选定部分暴露在计算机导向激光器提供的热能中，以汽化所述薄层的选定部分。