| 发明名称 | 复制材料及其制造方法以及用其制造的布线基片 | ||
| 摘要 | 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。 | ||
| 申请公布号 | CN1620220A | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN200410085770.7 | 申请日期 | 2001.02.09 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 菅谷康博;小松慎五;平野浩一;中谷诚一;松冈康之;朝日俊行;山下嘉久 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/12;H05K3/46 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郭煜;庞立志 |
| 主权项 | 1、一种复制材料，其特征是：具有至少2层，即：作为载体的第1金属层；第为布线图的第2金属层，在上述第1金属层上具有与上述第2金属层电连接的由印刷法形成的电路部件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||