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发明名称 THERMAL PROTECTION CIRCUIT AND METHOD
摘要
申请公布号 KR20050048898(A) 申请公布日期 2005.05.25
申请号 KR20030082641 申请日期 2003.11.20
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, JONG HAENG
分类号 H02H5/04;(IPC1-7):H02H5/04 主分类号 H02H5/04
代理机构 代理人
主权项
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