| 发明名称 | 聚醚芳族酮树脂组合物及其薄膜和片材 | ||
| 摘要 | 预计本发明可改进聚醚芳族酮树脂的滑动特征并提供其模制品，所述模制品自身抗损坏和磨耗，对其配对体零件不引起这种损坏或磨耗且可容易地被模塑。因此，本发明涉及一种聚醚芳族酮树脂组合物，其中包括聚醚芳族酮树脂和莫氏硬度为6或更高的高硬度填料，其中所述填料含量为1—100重量份，以每100重量份所述酮树脂组合物为基准；和本发明进一步涉及一种由该树脂组合物制造的薄膜或片材。莫氏硬度为6或更高的高硬度填料的颗粒形状优选粒状或球形。此外，所述高硬度填料的最大颗粒大小优选不大于100微米。 | ||
| 申请公布号 | CN1203129C | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN02147561.X | 申请日期 | 2002.10.15 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 金田有弘 |
| 分类号 | C08L71/00;C08J5/18 | 主分类号 | C08L71/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 任宗华 |
| 主权项 | 1.一种聚醚芳族酮树脂组合物，其中包括聚醚芳族酮树脂和莫氏硬度为6或更高的高硬度填料，所述填料的颗粒形状是粒状或球形，且所述填料的平均颗粒大小为0.1-10微米，其中在该组合物中的所述填料含量为1-100重量份，以每100重量份所述树脂为基准。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||