| 主权项 |
1.晶界层半导体瓷片的烧成联体炉，其特征在于：它包括排胶炉体(1)、还原烧成炉体(2)和氧化炉体(3)，排胶炉体(1)用于瓷料的锻烧和排胶，还原烧成炉体(2)用于排胶后的瓷片还原烧成，氧化炉体(3)用于还原烧成后的瓷片氧化，排胶炉体(1)的炉膛(1a)、还原烧成炉体(2)的炉膛(2a)和氧化炉体(3)的炉膛(3a)连通；排胶炉体(1)、还原烧成炉体(2)和氧化炉体(3)内分别设有传送装置(10、11、12)，可沿炉膛推动承烧物；排胶炉体(1)和还原烧成炉体(2)间设有气幕(4、5)；还原烧成炉体(2)和氧化炉体(3)间设有闸门(6、7)，闸门(6)外侧设有火帘(8)，形成火帘密封；控温装置(13)连接排胶炉体(1)、还原烧成炉体(2)和氧化炉体(3)，分别控制此三个炉体内的烧结温度；排胶炉体(1)上设有排气装置(14)，以排出排胶炉体(1)内胶体碳化物、一氧化碳、二氧化碳气体；还原烧成炉体(2)和气体配比装置(16)通过气管连接起来，气体配比装置(16)又同氢气氮气发生装置(15)相连接，氢气氮气发生装置(15)和气体配比装置(16)提供给还原烧成炉体(2)按所要求气体浓度成份；氧化炉体(3)上设有送风装置(17)及排气装置(18)。 |
