| 发明名称 | 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 | ||
| 摘要 | 本发明提供的化学机械研磨用研磨剂，含有导体氧化剂、金属表面的保护膜形成剂、酸和水，pH低于3，氧化剂浓度为0.01-3重量％，或含有平均粒径在50nm以下、粒径分布的标准偏差值大于5nm的磨料。 | ||
| 申请公布号 | CN1203529C | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN00811731.4 | 申请日期 | 2000.08.17 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 仓田靖;上方康雄;内田刚;寺崎裕树;五十岚明子 |
| 分类号 | H01L21/304;C23F1/18;C09G1/02 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郝庆芬 |
| 主权项 | 1.一种化学机械研磨用研磨剂，其特征是含有导体的氧化剂、金属表面的保护膜形成剂、酸和水，pH在3以下，上述氧化剂的浓度为0.01-3重量％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||