发明名称 | 一种镶嵌式功率型LED光源的封装结构 | ||
摘要 | 本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型LED光源的封装结构。包括基座,LED芯片,管壳,填充胶体和金丝。基座的材料选用高导热率的金属或非金属,形状为T形旋转体,顶部有一倒锥形凹坑,LED芯片固定于凹坑的底部平面上。管壳由塑料体与正负极引线组成,固定成一个整体。引线的一端嵌入塑料体内,并有部分表面露出;另一端伸出塑料体。基座嵌入管壳中并粘合固定,芯片就处于塑料体形成的一个锥形反射腔内。同时基座的底部略微凸出塑料体。在反射腔内加入填充胶体,保护芯片及其电路结构。可选地,在该反射腔内加入含有YAG粉的胶体,改变光的颜色或色温。本发明还提供一种利用该结构来制备功率型LED光源的方法。 | ||
申请公布号 | CN1619851A | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
申请号 | CN200410096067.6 | 申请日期 | 2004.11.29 |
申请人 | 深圳市淼浩高新科技开发有限公司 | 发明人 | 李明远;陈迎春;肖俊 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种镶嵌式功率型LED光源的封装结构,包括基座,LED芯片,管壳,填充胶体和金丝。 | ||
地址 | 518102广东省深圳市宝安区宝安桃花源科技创新园0号研发中心 |