一种陶瓷金属化基板的制造方法

摘要

本发明公开一种陶瓷金属化基板的制造方法。将陶瓷基板粗化、化学镀铜、电镀铜、湿法刻蚀图形、共晶钎焊处理后可获得尺寸精度高的金属化图形，金属化层具有附着强度高、耐热性能好、抗热冲击能力强、表面钎焊性能优异的特征。本方法制造成本低，便于规模化生产。

主权项

1.陶瓷金属化基板的制造方法，其特征在于：首先将氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板粗化、超声波清洗、敏化处理、活化处理和化学镀铜，其铜膜(3)厚度范围为0.3μm～1.0μm；其次将上述的化学镀铜膜(3)用电镀铜加厚，电镀铜层(4)厚度范围为5μm～100μm；第三，将上述铜层(3)、(4)用湿法刻蚀成金属化图形；最后，将上述带有图形的铜层和氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板进行共晶钎焊，钎焊温度范围为1065℃～1083℃，钎焊气氛为氮气，氮气中氧的浓度范围是5ppm～50ppm，钎焊时间为7～10分钟。