| 发明名称 | 胶框接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种胶框接合方法，适用于将一透光衬底的一接合面通过一胶框，而接合至一芯片的一有源面，其中芯片的有源面更具有一功能区域。本胶框接合方法可选择先形成胶框于透光衬底的接合面或芯片的有源面上。接着，在一负压环境之中，将透光衬底的接合面通过胶框，而接合至芯片的有源面，且胶框环绕于功能区域的周围。最后，固化胶框。因此，本胶框接合方法可降低胶框断裂的机会，进而提高工艺的成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN1619786A | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN200310116428.4 | 申请日期 | 2003.11.21 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 曾能郁;官大双;林佳德;陈盛龙;游国周 |
| 分类号 | H01L21/50 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种胶框接合方法，适用于将一透光衬底的一接合面通过一胶框，而接合至一芯片的一有源面，其中该芯片的该有源面还具有一功能区域，该胶框接合方法至少包括下列步骤：形成该胶框于该芯片的该有源面，且该胶框环绕于该功能区域的周围；在一负压环境之中，将该透光衬底的该接合面通过该胶框，而接合至该芯片的该有源面；以及固化该胶框。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||