具有透湿窗的铜互连线可靠性测量的测试图案及其制造方法

摘要

揭示一种具有透湿窗而能可靠性测量铜互连线的测试图案，及其制造方法。此方法的步骤包括：于基板上形成第一层间绝缘层；第一层间绝缘层内嵌入多个底部铜互连线；在多个底部铜互连线和第一层间绝缘层上形成第二层间绝缘层；第二层间绝缘层嵌入多个顶部铜互连线，并经由多个接触孔连接至多个底部铜互连线；以及多个顶部铜互连线上覆盖钝化层，其具有在电迁移测试时可透湿的多个透湿窗。

主权项

1.一种制造测试图案的方法，其能可靠性测量具有透湿窗的铜互连线，其包括：半导体基板；形成于基板上的第一层间绝缘层；嵌入第一层间绝缘层内的多个底部铜互连线；多个底部铜互连线和第一层间绝缘层上的第二层间绝缘层；嵌入第二层间绝缘层的多个顶部铜互连线，并经由多个接触孔连接至多个底部铜互连线；以及覆盖多个顶部铜互连线的钝化层，其具有在电迁移测试时可透湿的多个透湿窗。