| 发明名称 | 一种锰掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种锰掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻，该热敏电阻通过金属锰真空高温扩散或硝酸锰涂层高温扩散将锰掺入单晶硅中，锰原子形成深施主能级，硅单晶成为高度补偿的半导体材料。温度升高，深能级俘获的载流子跃迁至导带，引起材料电阻率发生变化，从而呈现热敏特性，改变扩散温度和时间，即可实现其材料常数B值和25℃标称电阻的改变。 | ||
| 申请公布号 | CN1619717A | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN200310116749.4 | 申请日期 | 2003.11.20 |
| 申请人 | 中国科学院新疆理化技术研究所 | 发明人 | 巴维真;陈朝阳;丛秀云;张建 |
| 分类号 | H01C7/04 | 主分类号 | H01C7/04 |
| 代理机构 | 乌鲁木齐中科新兴专利事务所 | 代理人 | 张莉 |
| 主权项 | 1、一种锰掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻，其特征在于该热敏电阻通过金属锰真空高温扩散或硝酸锰涂层高温扩散将锰掺入单晶硅中，改变扩散温度和时间，即可实现其材料常数B值和25℃标称电阻的改变。 | ||
| 地址 | 830011新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市北京南路40号附1号 | ||