| 发明名称 | 测试集成芯片之测试系统及测试系统之转接器组件 | ||
| 摘要 | 本发明系关于在预烧测试操作测试集成芯片之测试系统，要被测试的集成芯片可成群被排列于预烧板上。该预烧板具第一连接装置以连接该预烧板至测试器装置。该测试器装置包括具测试电路的测试模块以根据该预烧测试操作测试在该预烧板上的芯片，该测试模块具第二连接装置以经由该第二连接装置连接该预烧板至该测试模块，许多测试模块被提供，其第二连接装置可被接触连接至转接器组件的许多第三连接装置，该转接器组件具第四连接装置以接触连接该预烧板的第一连接装置，该转接器组件的第三连接装置以一种方式连接至第四连接装置使得在接触连接状态可能以测试模块中的其一测试每一组集成电路的每一。 | ||
| 申请公布号 | CN1619789A | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN200410049051.X | 申请日期 | 2004.06.11 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | F·韦伯;G·弗兰科夫斯基 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;梁永 |
| 主权项 | 1.一种在预烧测试操作测试集成芯片之测试系统(1)，要被测试的集成芯片可成群被排列于预烧板(3)上，该预烧板(3)具第一连接装置(15)以连接该预烧板(3)至测试器装置(2)，该测试器装置(2)包括具测试电路(8)的测试模块(7)以根据预烧测试操作测试在该预烧板(3)上的芯片，该测试模块(7)具第二连接装置(11)以经由该第二连接装置(11)连接该预烧板(3)至该测试模块(7)，其特征在于许多测试模块(7)被提供，其第二连接装置(11)可被接触连接至转接器组件(13)的许多第三连接装置(12)，该转接器组件(13)具第四连接装置(14)以接触连接至该预烧板(3)的第一连接装置(15)，该转接器组件(13)的第三连接装置(12)以一种方式连接至第四连接装置(14)，使得在接触连接状态可能藉由测试模块(7)中的其一测试每一组集成电路为可能。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||