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发明名称 METHOD FOR FORMING CU INTERCONNECTION LINE IN SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR20050048170(A) 申请公布日期 2005.05.24
申请号 KR20030082023 申请日期 2003.11.19
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 HONG, CHANG KI;LEE, HYO JONG;LEE, JONG WON
分类号 H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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