| 主权项 |
1.一种影像感测元件,其主要系于一载体顶面凹设的晶片容室中固着感测区朝上的感测晶片,以金属导线分别连接于感测晶片相对于感测区外围之复数焊垫与载体顶面位于晶片容室外围之相对应焊垫之间,另载体上方固着透明盖板封闭晶片容室之开口,将感测晶片及金属导线封设于载体内,其特征在于:载体顶面相对于载体焊垫外围处设有环形垫块,并以环形垫块提供透明盖板固着其上,藉以使连接于晶片焊垫与载体焊垫之间的金属导线低于环形垫块顶面高度,而不被透明盖板压抵者。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件,其中该载体与环形垫块为一体成形的个体。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件,其中该载体与环形垫块为二个分离个体固接而成。4.如申请专利范围第1、2或3项所述之影像感测元件,其中该透明盖板外围形状尺寸介于环形垫块之外围及内围形状尺寸之间,该环形垫块顶面内环部形成对应于透明盖板之容置槽,供透明盖板嵌设于该容置槽中。图式简单说明:第一图系本创作第一种实施例之平面示意图。第二图系本创作第二种实施例之平面示意图。第三图系本创作影像感测元件增设具透镜之镜座构成一影像感测模组之平面示意图。第四图系目前既有影像感测元件之平面示意图。第五图系目前既有影像感测元件增设具透镜之镜座构成一影像感测模组之平面示意图。 |
