发明名称 | 端子结构改良(三) | ||
摘要 | 本创作系提供一种端子结构改良(三),其结构特征为容置槽底部设有穿孔,其侧壁上设有压合片,续延伸设有导电压合片,又于其前端设有前体,于前体内设有对称之弹片,而于前体之一侧设有一凸片。 | ||
申请公布号 | TWM265784 | 申请公布日期 | 2005.05.21 |
申请号 | TW093216646 | 申请日期 | 2004.10.19 |
申请人 | 胡连精密股份有限公司 | 发明人 | 方凯平 |
分类号 | H01R11/11 | 主分类号 | H01R11/11 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种端子结构改良(三),其端子系包含压合片、导电压合片、穿孔、前体、弹片、凸片与容置槽之结构,其结构特征为容置槽底部设有穿孔,其侧壁上设有压合片,续延伸设有导电压合片,又于其前端设有前体,于前体内设有对称之弹片,而于前体之一侧设有一凸片;且于压合片压合导线时,透过压合片之压力将导线绝缘部份穿入穿孔内,俾利于导线之固定,又且于使用时,透过凸片与连接装置嵌合,防止端子脱落。图式简单说明:第一图系本创作之立体图。第二图系本创作之侧方透视图。第三图系本创作之横切面图。第四图系本创作之实施例图之一。第五图系本创作之实施例图之二。 | ||
地址 | 台北县汐止市环河街68号 |