发明名称 端子结构改良(三)
摘要 本创作系提供一种端子结构改良(三),其结构特征为容置槽底部设有穿孔,其侧壁上设有压合片,续延伸设有导电压合片,又于其前端设有前体,于前体内设有对称之弹片,而于前体之一侧设有一凸片。
申请公布号 TWM265784 申请公布日期 2005.05.21
申请号 TW093216646 申请日期 2004.10.19
申请人 胡连精密股份有限公司 发明人 方凯平
分类号 H01R11/11 主分类号 H01R11/11
代理机构 代理人
主权项 一种端子结构改良(三),其端子系包含压合片、导电压合片、穿孔、前体、弹片、凸片与容置槽之结构,其结构特征为容置槽底部设有穿孔,其侧壁上设有压合片,续延伸设有导电压合片,又于其前端设有前体,于前体内设有对称之弹片,而于前体之一侧设有一凸片;且于压合片压合导线时,透过压合片之压力将导线绝缘部份穿入穿孔内,俾利于导线之固定,又且于使用时,透过凸片与连接装置嵌合,防止端子脱落。图式简单说明:第一图系本创作之立体图。第二图系本创作之侧方透视图。第三图系本创作之横切面图。第四图系本创作之实施例图之一。第五图系本创作之实施例图之二。
地址 台北县汐止市环河街68号
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