发明名称 IC插座组合
摘要 本创作揭示一种IC插座组合,可避免插座壳体于IC封装连结期间之形变,且可靠电气连接固定于IC插座组合中。该IC插座组合包含:复数个电气接点;绝缘插座壳体,用以将该电气接点排列于矩阵中;强化板,具有一开口于其,透过此暴露该电气接点,用以支撑该插座壳体之较低部分;盖构件,以可旋转方式由该强化板支撑,用以与该强化板合作以夹住并持有该IC封装于其间,并施压该 IC封装抵抗该电气接点;及强化梁,由该强化板支撑,提供跨越该开口相对边缘,用以支撑该插座壳体。
申请公布号 TWM265837 申请公布日期 2005.05.21
申请号 TW093215392 申请日期 2004.09.27
申请人 太谷电子恩普股份有限公司 发明人 桥本信一;白井浩史
分类号 H01R33/76 主分类号 H01R33/76
代理机构 代理人 陈传岳 台北市大安区仁爱路3段136号15楼
主权项 1.一种IC插座组合,包含:复数个电气接点;绝缘插座壳体,用以固持该电气接点排列于矩阵中;框架型强化板,用以支撑该插座壳体之较低部分,具有一开口于其中央部,该电气接点透过此处而暴露;及盖构件,以可旋转方式由该强化板支撑,用以将IC封装夹于其与该插座壳体之间,用以施压该IC封装抵抗该电气接点;其中:用以支撑该插座壳体之强化梁系跨过该开口之相对边缘,由该强化板支撑。2.如申请专利范围第1项之IC插座组合,其中:该强化梁自该盖构件之轴支撑部之一侧跨过该开口提供至该盖构件之嵌合部。3.如申请专利范围第1项之IC插座组合,其中:该强化梁系置于形成于该插座壳体之底表面之沟槽中。4.如申请专利范围第3项之IC插座组合,其中:该强化梁自该盖构件之轴支撑部之一侧跨过该开口提供至该盖构件之嵌合部。5.如申请专利范围第2项之IC插座组合,其中:该复数个电气接点系排列于矩阵中,由边界区域区分成复数个群组;及该沟槽形成于该边界区域中。6.如申请专利范围第5项之IC插座组合,其中:该强化梁自该盖构件之轴支撑部之一侧跨过该开口提供至该盖构件之嵌合部。图式简单说明:第一图系本创作之IC插座组合之平面图。第二图系第一图之IC插座组合之前视图。第三图系沿着第一图线III-III之IC插座组合之垂直剖面图。第四图系第一图之IC插座组合之底视图。第五图系沿着第四图线V-V之IC插座组合之垂直剖面图。第六图系沿着第一图线VI-VI之IC插座组合之剖面图。
地址 日本