| 主权项 |
1.一种印刷电路板不良区块之移植修护方法,其特征在于:该线路印刷不良之印刷电路板,透过系列的加工程序系将可直接回复为一可供继续使用之良品;其实施的步骤如下:(1)印刷电路板区块规划:系将历经检测并判定为线路印刷不良的同型印刷电路板不良品,依线路的分布先做区块规划;(2)印刷电路板选定:将印刷电路板依不良的区块与不良区块的数量予以分类,俾印刷电路板区分选定为待修护与供修护用两大类;(3)铣切移除区块:将选定为待修护之印刷电路板的不良区块,透过数値控制(CNC)铣床将之精密的逐一铣切移除使呈透空形状的区块,在该透空形状区块的周缘且系铣切有一阶梯形之接合部;(4)铣切选取区块:将选定为供修护用之印刷电路板呈反面按置在电脑数値控制(CNC)铣床上,选取欲修护用之区块并沿着周缘铣切,系以略小于待修护电路板之对应透空区块的尺寸,分别的铣切为周缘具阶梯状接合部的独立区块;(5)点胶填补区块:将待修护印刷电路板之透空区块周缘的阶梯状接合部实施涂布胶液,并将选取自供修护用之印刷电路板的对应独立区块粘合填补于上;(6)调整校正区块:将粘合填补于待修护印刷电路板上的独立区块以光学定位仪实施位置调整,俾其等精密的位于印刷电路板之预定位置;(7)胶带粘合碾压:将粘合填补于待修护印刷电路板上的独立区块周缘与电路板之间实施粘贴胶带,俾对该等校正位置后的独立区块行定位作用,及透过胶轮再对胶带的上表实施碾压,俾该等独立区块平整、密合的粘合于印刷电路板上;(8)点胶固化:将历经胶轮碾压后的印刷电路板置于烘箱加热,俾该涂布的胶液可行固化并将粘合的独立区块粘固于印刷电路板上;(9)胶带撕除:将历经加热而完成粘固运作之印刷电路板上的粘贴胶带撕除,如此,该提供修护作用而具良好印刷线路的独立区块,便可完好的与待修护之印刷电路板结合为一体,而形成一可供继续使用之良好印刷电路板者。2.依据申请专利范围第1项所述之印刷电路板不良区域之移植修护方法,其中,该印刷电路板规划出的各区块之间乃系以不具线路跨接连通为最佳者。3.依据申请专利范围第1项所述之印刷电路板不良区域之移植修护方法,其中,该提供修护作用之独立区块粘固结合于待修护之印刷电路板后,该跨接于两相邻区块之间的对应线路衔接位置系可行实施补线焊接者。4.依据申请专利范围第1或3项所述之印刷电路板不良区域之移植修护方法,其中,该提供修护作用之独立区块粘固结合于待修护之印刷电路板后,该跨接于两相邻区块之间的对应线路衔接处,系可铣切呈内凹形态供补线焊接者。5.依据申请专利范围第1项所述之印刷电路板不良区域之移植修护方法,其中,该提供粘合的胶液系可以局部或全面涂布方式涂布于印刷电路板之透空区块的阶梯状接合部者。图式简单说明:第一图系本发明将不良印刷电路板依线路布局做区块规划之示意图。第二图系本发明将不良印刷电路板选定为待修护之电路板之示意图。第三图系本发明将不良印刷电路板选定为供修护用之电路板之示意图。第四图系本发明将待修护电路板之不良区块铣切移除之示意图。第五图系第四图之局部立体示意图。第六图系本发明将供修护用电路板之选用区块铣切选取之示意图。第七图系第六图铣切选取后之独立区块之示意图。第八图系本发明将选取之独立区块点胶填补于印刷电路板之示意图。第九图系第八图断面示意图。第十图系本发明在粘合于印刷电路板之独立区块周缘粘贴胶带之示意图。第十一图系第十图之断面示意图。第十二图系本发明以胶轮碾压于胶带上表之断面示意图。第十三图系本发明将胶带撕除完成修护之印刷电路板示意图。第十四图系第十三图之断面示意图。第十五图系本发明另一修护后之印刷电路板示意图。 |
