| 主权项 |
1.一种光电装置之制造方法,其特征为具备有:形成藉着使第1基板上获得所定功率而剥离的剥离层的工程;和在剥离层形成复数个驱动光电装置的各画素的画素电路的工程;和配置画素电路的第2基板上,使形成在第1基板上的任一画素电路面对可配置画素电路的位置,将该画素电路与第2基板连接的工程;和针对设有可剥离的画素电路的剥离层的一部分而获得功率,且将一个画素电路自第1基板与第2基板一同剥离的工程。2.如申请专利范围第1项所记载的光电装置之制造方法,其中,在形成前述剥离层的工程之后,更具备有配合可剥离的电路形状,而在欲剥离前述可剥离的电路的前述剥离层的一部分和其他部分之间形成边界的工程。3.如申请专利范围第1项所记载的光电装置之制造方法,其中,在与前述第2基板连接的工程之前,更具备有将形成在前述剥离层上的复数个电路互相分开的工程。4.如申请专利范围第1项所记载的光电装置之制造方法,其中,前述第2基板是藉由在各画素区域形成光电元件的工程;和形成欲与前述光电元件及前述画素电路连接的配线的工程所形成。5.如申请专利范围第1项所记载的光电装置之制造方法,其中,前述第2基板是构成能与配合画素形成光电元件的第3基板连接;在前述剥离的工程之后,更具备有将前述第2基板与前述第3基板连接的工程。6.如申请专利范围第5项所记载的光电装置之制造方法,其中,前述第2基板是藉由形成欲连接形成在前述第3基板的前述光电元件与前述第2基板的前述画素电路连接的配线的工程;和形成欲电气连接形前述配线与形成在前述第3基板的前述光电元件的突起电极的工程所形成。7.如申请专利范围第5项所记载的光电装置之制造方法,其中,在连接前述第2基板与前述第3基板的工程,于不妨碍前述第3基板中之前述画素区域发光的区域,来连接前述第2基板与前述第3基板。8.如申请专利范围第5项所记载的光电装置之制造方法,其中,前述第3基板是在利用前述光电元件的发光区域以外的区域,形成欲与前述第2基板连接的区域。9.一种光电装置之制造方法,其特征为具备有:形成藉着使第1基板上获得所定功率而剥离的剥离层的工程;和在前述剥离层上形成欲驱动画素电路的扫描线驱动电路或资料线驱动电路之至少一方的工程;和在可配置欲配置前述画素电路的第2基板上的前述扫描线驱动电路或前述资料线驱动电路的位置,面对形成在前述第1基板上的该扫描线驱动电路或该资料线驱动电路的至少一方,将该扫描线驱动电路或该资料线驱动电路的至少一方与前述第2基板连接的工程;和使得设有前述扫描线驱动电路或资料线驱动电路的前述剥离层的一部分获得功率,且将该扫描线驱动电路或该资料线驱动电路的至少一方自前述第1基板与前述第2基板一同剥离的工程。10.如申请专利范围第9项所记载的光电装置之制造方法,其中,在形成前述剥离层的工程之后,更具备有配合可剥离的电路形状,而在欲剥离前述可剥离的电路的前述剥离层的一部分与其他部分之间形成边界的工程。11.如申请专利范围第9项所记载的光电装置之制造方法,其中,在与前述第2基板连接的工程之前,更具备有将形成将前述剥离层上的复数个电路互相分开的工程。12.如申请专利范围第9项所记载的光电装置之制造方法,其中,前述第2基板是构成能与配合画素而形成光电元件的第3基板连接;在前述剥离的工程之后,更具备有将前述第2基板与前述第3基板连接的工程。13.如申请专利范围第12项所记载的光电装置之制造方法,其中,前述第2基板是藉由形成欲连接形成在前述第3基板的前述光电元件与前述第2基板的前述画素电路的配线的工程;和形成欲电气连接前述配线与形成在前述第3基板的前配光电元件的突起电极的工程所形成。14.如申请专利范围第12项所记载的光电装置之制造方法,其中,在连接前述第2基板与前述第3基板的工程,于不妨碍前述第3基板中的前述画素区域发光的区域,来连接前述第2基板与前述第3基板。15.如申请专利范围第12项所记载的光电装置之制造方法,其中,前述第3基板是在利用前述光电元件的发光区域以外的区域,形成欲与前述第2基板连接的区域。16.如申请专利范围第1项至第15项之任一项所记载的光电装置之制造方法,其中,各前述画素是分别配合欲进行彩色显示的复数个原色,藉由配合该复数个原色的前述画素组,构成一个彩色画素。17.如申请专利范围第9至15项之任一项之光电装置之制造方法,其中形成前述扫描线驱动电路或前述资料线驱动电路之至少一方之工程乃形成经由供给令前记画素电路经由时间分隔灰阶驱动方式所驱动之信号的电路。图式简单说明:第1图系说明本发明的电子光装置之制造方法的概要图。第2图系为实施形态1的画素电路的具体例,第2A图系为有机EL元件用的画素电路例,第2B图系为液晶元件用的画素电路例。第3图系说明实施形态1的显示装置的制造方法的制造工程断面图。第4图系画素电路的详细制造工程断面图。第5图系为中继基板的概略围图,第5A图系连接画素电路之面的配线图案,第5B图系连接光电元件基板之面的配线图案。第6图系表示连接画素电路之后的中继基板的平面图。第7图系光电元件基板与画素电路之连接工程的详细放大断面图。第8图系说明实施形态2的显示装置的制造方法的制造工程断面图。第9图系说明实施形态3的显示装置的制造方法的制造工程断面图。第10图系说明实施形态3的显示装置的密封工程的制造工程断面图。第11图系表示以实施形态4的彩色画素电路为单位的中继基板的平面图。第12图系实施形态5的显示装置的方块图。第13图系表示实施形态5的显示装置的时间分隔层次驱动方式的驱动定时的定时图。第14图系为实施形态5的电子机器例,第14A图系为行动电话,第14B图系为摄影机,第14C图系为携带型个人电脑,第14D图系为头配式显示器,第14E图系为后置型投影机,第14F图系为前置型投影机的本发明的显示面板的应用例。 |
