| 主权项 |
1.一种光电装置之制造方法,属于具有配置光电元件之第1之构件,和被覆前述光电元件之第2之构件的光电装置之制造方法,其特征系在于包含以下工程:(a)于为接合前述第1之构件和前述第2之构件的接合部之第1之范围及第2之范围,赋予黏着材料的工程,和(b)将前述第1之构件和前述第2之构件,藉由前述黏着材料加以接合的工程,和(c)硬化赋予在前述接合部之前述第1之范围的前述黏着材料的工程,和(d)于工程(c)之后,硬化赋予在前述接合部之前述第2之范围的前述黏着材料的工程。2.如申请专利范围第1项之制造方法,其中,工程(a)系具有(a-1)于前述接合部之前述第1之范围,赋予第1之黏着材料的工程,和(a-2)于前述接合部之前述第2之范围,赋予与第1之黏着材料不同之第2之黏着材料的工程。3.如申请专利范围第2项之制造方法,其中,前述第1之黏着材料系光硬化性材料,前述第2之黏着材料系热硬化性材料,工程(c)系具有(c-1)对于赋予前述第1之范围之前述光硬化材料,照射具有所定之波长的光线之工程,工程(d)系具有(d-1)加热赋予前述第2之范围之前述热硬化性材料的工程。4.如申请专利范围第1项之制造方法,其中,令由工程(a)至工程(d),于非活性气体环境下进行。5.如申请专利范围第1项之制造方法,其中,工程(a)系具有(a-3)于前述接合部之前述第1及/或第2之范围,将前述黏着材料不连续地加以赋予的工程。6.如申请专利范围第5项之制造方法,其中,工程(b)系具有(b-1)于工程(a-3)中,不连续赋予之前述黏着材料相互接触地,相互压接前述第1之构件和前述第2之构件的工程。7.如申请专利范围第1项之制造方法,其中,前述接合部之前述第2之范围较前述第2之范围为广,工程(a)系具有(a-4)于前述接合部之前述第1及第2之范围,赋予光硬化性材料的工程,工程(c)系具有(c-1)对于赋予前述第1之范围之前述光硬化性材料,照射具有所定之波长的光线之工程,工程(d)系具有(d-2)对于赋予至少前述第2之范围之前述光硬化性材料,照射具有所定之波长的光线之工程。8.如申请专利范围第7项之制造方法,其中,前述接合部之前述第1及第2之范围系根据工程(c)及工程(d)之前述光之照射范围所规定。9.如申请专利范围第7项之制造方法,其中,具有(e)工程(d)之后,于接合前述第1之构件及前述第2之构件之状态,于所定之温度环境下,曝晒所定之期间的工程。10.一种制造光电装置之制造装置,属于具有配置光电元件之第1之构件,和被覆前述光电元件之第2之构件的制造光电装置之装置,其特征系在于包含在于为接合前述第1之构件和前述第2之构件的接合部的第1之范围及第2之范围,赋予黏着材料的黏着材料赋予装置,和将前述第1之构件和前述第2之构件,藉由前述黏着材料加以接合之接合装置,和硬化赋予前述接合部之前述第1之范围的前述黏着材料的第1之黏着材硬化装置,和于前述第1之黏着材料硬化装置所成前述黏着材料之硬化后,硬化赋予前述接合部之前述第2之范围的前述黏着材料的第2之黏着材硬化装置。11.如申请专利范围第10项之制造装置,其中,前述黏着材料赋予装置系具有于前述接合部之前述第1之范围,赋予第1之黏着材料的第1之赋予装置,和前述接合部之前述第2之范围,赋予与第1之黏着材料不同之第2之黏着材料的第2之赋予装置。12.如申请专利范围第11项之制造装置,其中,前述第1之赋予装置和前述第2之赋予装置系对于前述接合部而言,相互独立而可移动者。13.如申请专利范围第11项之制造装置,其中,具有检出前述接合部,和各前述第1及第2之赋予装置的距离的检出装置,和根据前述检出装置之检出结果,调整前述第1及第2之赋予装置之位置的调整装置。14.如申请专利范围第10项之制造装置,其中,前述黏着材料赋予装置系可将前述黏着材料以所定之图案加以赋予。15.如申请专利范围第10项之制造装置,其中,前述接合部之前述第2之范围系较前述第1之范围为广,经由甘述黏着材料赋予装置所赋予之黏着材料为光硬化材料,前述第1及第2之黏着材料硬化装置系各具有照射将前述光硬化材料硬化所需之波长之光的第1及第2之照射装置。16.如申请专利范围第15项之制造装置,其中,前述第1之照射装置系具备射出前述光线之光源装置,和分歧自前述光源装置射出之光线的分歧装置,和将以前述分歧装置分歧之光线,照射于前述接合部之复数之所定位置的照射部;前述接合部之前述第1之范围,系前述照射部根据可照射之所定位置加以规定。17.如申请专利范围第16项之制造装置,其中,具有可保持前述第1之构件及前述第2之构件中至少任一方的保持装置,前述照射部系保持于前述保持装置者。18.一种光电装置,其特征系在于包含光电元件,和载置前述光电元件之第1之构件,和被覆前述光电元件之第2之构件,赋予在为接合前述第1之构件和前述第2之构件的接合部之第1之范围,为假固定前述第1之构件和前述第2之构件的第1之黏着材料,和赋予前述接合部之第2之范围,为主固定前述第1之构件和前述第2之构件的第2之黏着材料。19.如申请专利范围第18项之光电装置,其中,前述第1之黏着材料系光硬化性材料,前述第2之黏着材料系热硬化性材料。20.一种电子机器,其特征为具备如申请专利范围第18项之光电装置者。图式简单说明:图1系显示本发明之光电装置之一实施形态的主要部剖面图。图2系图1之B-B线剖面图。图3系显示本发明之光电装置之制造方法之一实施形态的概略图。图4系显示本发明之光电装置之制造装置之一实施形态的概略图。图5系显示本发明之其他之实施形态图,显示第之构件上面之图。图6系显示本发明之其他之实施形态图,显示第之构件上面之图。图7系显示本发明之光电装置之一实施形态的主要部剖面图。图8系图7之B-B线剖面图。图9系显示本发明之光电装置之制造方法之一实施形态的概略图。图10显示配置于经由涂布装置贴合之范围的光硬化性材料图。图11系本发明之光电装置之制造装置中,显示第1照射装置及保持装置的概略图。图12系显示第1照射装置及保持装置之其他之实施形态图。图13显示贴合第1之构件和第2之构件的光硬化性材料之其他实施例图。图14系显示本发明之光电装置之其他之实施形态的主要剖面图。图15系图14之B2-B2线剖面图。图16系显示具备有机电激发光装置之电子机器之一例图,(a)系行动电话、(b)系手表型电子机器、(c)携带型资讯处理装置之各侧视图。 |
