发明名称 变压器之出线方法及其结构
摘要 本案系为一种变压器之出线方法,其包括下列步骤:提供一变压器,其中该变压器包括一铁心组,一绕线基座,一初级绕线,一次级绕线与一壳体,其中该初级绕线及次级绕线系分别缠绕在该绕线基座上;将缠绕于绕线基座之绕线部份贴一胶带,并拉出复数条绕线端;固定该铁心组与该绕线基座至该壳体;以及直接固定该复数条绕线端至一印刷电路板,俾使该变压器与该印刷电路板电连接。
申请公布号 TWI233131 申请公布日期 2005.05.21
申请号 TW092116198 申请日期 2003.06.13
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 陈奇生
分类号 H01F41/00;H01F30/06 主分类号 H01F41/00
代理机构 代理人 王丽茹 台北市内湖区瑞光路583巷24号7楼;曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷24号7楼
主权项 1.一种变压器之出线方法,其包括下列步骤: 提供一变压器,其中该变压器包括一铁心组,一绕 线基座,一初级绕线,一次级绕线与一壳体,其中该 初级绕线及次级绕线系分别缠绕在该绕线基座上; 将缠绕于该绕线基座之绕线部份贴一胶带,并拉出 复数条绕线端; 固定该铁心组与该绕线基座至该壳体;以及 直接固定该初级绕线及次级绕线之复数条绕线端 至一印刷电路板,俾使该变压器与该印刷电路板电 连接。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中于贴附该 胶带后更包括步骤:将该绕线端反折并以另一胶带 贴附于该绕线基座,并直接拉出复数条绕线端。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该初级绕 线与次级绕线之材料为铜线。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中固定该绕 线端至该印刷电路板之前更包括一步骤:设置复数 个绝缘膜于该复数个绕线端上。 5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该绝缘膜 系由聚乙烯材料制成。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中固定该绕 线端至该印刷电路板之步骤更包括步骤:将该复数 个绕线端穿过一印刷电路板之对应穿孔,且将穿过 该穿孔之部分绕线端挤压,并过以锡炉,俾以固定 该绕线端至该印刷电路板。 7.一种变压器结构,其至少包含: 一绕线基座; 一初级绕线与一次级绕线,该初级绕线及次级绕线 系分别缠绕在该绕线基座上; 一铁心组,与该绕线基座上之该初级绕线及该次级 绕线进行电磁交互作用,俾以完成电压转换;以及 一壳体,用以固定该绕线基座与该铁心组; 其中,该绕线基座系将该初级绕线与次级绕线之绕 线端直接出线,以电连接至一印刷电路板。 8.如申请专利范围第7项所述之变压器结构,其中该 铁心组为EI型铁心组或EE型铁心组(EE-core)。 9.如申请专利范围第7项所述之变压器结构,其中该 壳体包含壳体基座与盖板,当该壳体基座与该盖板 相组合时,俾以将该铁心组与该绕线基座固定。 10.如申请专利范围第7项所述之变压器结构,更包 括至少一绝缘膜,其系套覆于该绕线端上,用以绝 缘该绕线端。 11.如申请专利范围第7项所述之变压器结构,其中 该变压器为功率因素调节器。 12.如申请专利范围第7项所述变压器,其中该初级 绕线与次级绕线之材料为铜线。 图式简单说明: 第一图:其系为传统变压器之结构示意图。 第二图(a)-(c):其系显示传统变压器之组装与出线 方式流程示意图。 第三图:其系为本案较佳实施例之变压器结构示意 图。 第四图(a)-(c):其系显示本案较佳实施例之变压器 组装与出线方式流程示意图。 第五图:其系显示本案变压器之出线端直接固定至 一印刷电路板之结构示意图。
地址 桃园县龟山乡兴邦路31之1号