发明名称 使用光电放大器之板挠曲量测
摘要 制造者测试印刷电路板(PCB),以确保所有元件均被正确地焊接至其上。部份测试造成电路板挠曲,而可能损坏元件至板介面(即焊接点)或元件。本发明之实施例在 PCB受到机械加载之前、之时及之后,使用光电放大器量测PCB挠曲量,该等光电放大器经由安装在头组件中之光纤及透镜,而送出至安装在PCB表面之目标并接收光束。所接收之光束的强度系成比例于为光电放大器所输出之类比电压并成比例于头组件及目标间之距离。一资料取得系统将该类比电压转换为数位电压及一软体介面将数位电压相关至PCB挠曲/位移。一图形使用者介面(GUI)显示在 PCB受到机械加载之前、之时及之后的挠曲。
申请公布号 TWI232925 申请公布日期 2005.05.21
申请号 TW093106987 申请日期 2004.03.16
申请人 英特尔股份有限公司 发明人 艾伦 麦亚里斯特;艾尔顿 赫塞尔汀
分类号 G01B11/24;G01B7/28 主分类号 G01B11/24
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种用以量测印刷电路板(PCB)挠曲量之系统,包 含: 印刷电路板(PCB); 设备适用以机械加载该PCB;及 光学回路,耦接以决定在机械加载该PCB之前、之时 及之后,PCB的挠曲。 2.如申请专利范围第1项所述之系统,更包含一元件 安装在该PCB上。 3.如申请专利范围第2项所述之系统,其中该元件为 一处理机。 4.如申请专利范围第2项所述之系统,其中该元件为 一表面黏着技术(SMT)元件。 5.如申请专利范围第2项所述之系统,其中该元件为 一球栅阵列(BGA)元件。 6.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该光学回 路包含一头组件,安装在该元件。 7.如申请专利范围第6项所述之系统,其中该头组件 包含一对透镜在该头组件内。 8.如申请专利范围第7项所述之系统,更包含一对光 纤耦接至该对透镜。 9.如申请专利范围第8项所述之系统,更包含一光电 放大器,耦接至该对光纤。 10.如申请专利范围第9项所述之系统,更包含一资 料取得系统,耦接至该光电放大器。 11.如申请专利范围第10项所述之系统,更包含一软 体介面,耦接至该资料取得系统。 12.如申请专利范围第11项所述之系统,其中该软体 介面包含一图形使用者介面。 13.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该光学 回路更耦接以: 在PCB没有机械加载时,接收来自PCB上之一目标之一 第一反射光束; 将该第一反射光束转换为一第一比例电压値; 当PCB受到机械加载时,接收来自目标的一第二反射 光束; 将该第二反射光束转换为一第二比例电压値;及 当机械加载由PCB移开时,接收来自目标的一第三反 射光束。 14.一种量测印刷电路板(PCB)挠曲量的方法,包含步 骤: 量测一印刷电路板(PCB)之第一挠曲; 机械加载该PCB; 量测该PCB之一第二挠曲; 移除该机械加载;及 量测该PCB之第三挠曲。 15.如申请专利范围第14项所述之方法,更包含步骤: 在机械加载前,接收来自印刷电路板(PCB)上之一目 标的一第一反射光束; 接收于机械加载时,来自目标的一第二反射光束; 及 接收于机械加载后,来自目标的一第三反射光束。 16.如申请专利范围第15项所述之方法,更包含将该 第一反射束的一第一强度及第二反射束的第一强 度分别转换为一第一类比电压値及一第二类比电 压値。 17.如申请专利范围第16项所述之方法,更包含将该 第一类比电压値及第二类比电压値分别转换为相 关于第一类比电压値之一第一数位値及相关于第 二类比电压値之一第二数位値。 18.如申请专利范围第17项所述之方法,更包含基于 该第一及第二数位値,决定该目标的位移。 19.如申请专利范围第14项所述之方法,更包含将PCB 挠曲显示在一图形使用者介面上。 20.如申请专利范围第18项所述之方法,更包含将目 标的位移显示在一图形使用者介面上。 21.如申请专利范围第17项所述之方法,更包含显示 第一及第二类比电压値在一图形使用者介面上。 22.一种用以量测印刷电路板(PCB)挠曲量的设备,包 含: 一对透镜; 一对光纤,耦接在该对透镜上; 一光束发射器及一光束接收器,耦接至该对透镜上 ; 一资料取得系统,耦接至该光束接收器;及 一软体介面,耦接至该资料取得系统,该软体介面 具有一图形使用者介面,以显示一印刷电路板(PCB) 的挠曲。 23.如申请专利范围第22项所述之设备,其中该对透 镜系被安装在一头组件中。 24.如申请专利范围第22项所述之设备,其中该光束 发射器及一光束接收器包含一光电放大器。 25.如申请专利范围第24项所述之设备,其中该光电 放大器更包含一转换器,用以将一光束强度转换为 一类比电压値。 26.一种量测印刷电路板(PCB)挠曲量的方法,包含步 骤: 接收一第一类比电压値、一第二类比电压値、及 一第三类比电压値,以分别表示于第一机械加载、 一第二机械加载、及一第三机械加载时,分别由一 印刷电路板(PCB)上之目标反射的一第一光束的第 一光强度、一第二光束的第二光强度、及一第三 光束的第三光强度; 决定于第一类比电压値、第二类比电压値、及第 三类比电压値间之差; 基于第一类比电压値、第二类比电压値、及第三 类比电压値,决定一PCB挠曲。 27.如申请专利范围第26项所述之方法,更包含将PCB 挠曲显示在一图形使用者介面上。 28.如申请专利范围第26项所述之方法,更包含显示 该第一类比电压値、该第二类比电压値、及第三 类比电压値于该图形使用者介面上。 图式简单说明: 第1图为依据本发明一实施例之挠曲量测系统之示 意图; 第2A-2C图为依据本发明一实施例之PCB挠曲量测程 序之流程图; 第3图为一流程图,显示可以执行本发明一实施例 之第1图中所示之软体介面之程序; 第4图为依据本发明之一实施例之第1图之软体介 面之图形使用者介面的照片;及 第5图为依据本发明之一实施例之将位移转换为挠 曲之图形代表图。
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