发明名称 均温板散热器(二)
摘要 一种均温板散热器(二),设于电脑之发热元件上,包括有一均温板本体及至少一鳍片组,其中该均温板本体系呈一「ㄈ」型,且其系包含一上板体及一下板体,于该上板体与下板体间形成有一中空容腔,于该中空容腔内设置有导热结构;而该鳍片组之至少一端系连接于均温板本体上;藉此,可使均温板本体与鳍片组具有大面积的接触及高热传速度,以将发热元件所产生之热量迅速导出,而增加散热器之热传效果及散热效率。
申请公布号 TWM265910 申请公布日期 2005.05.21
申请号 TW093220194 申请日期 2004.12.15
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 崔惠民;林国仁
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种均温板散热器(二),其包括: 一均温板本体,呈一「ㄈ」型,该均温板本体具有 一中空容腔,于该中空容腔内置设有复数热管,该 热管内具有工作流体及毛细组织;以及 至少一鳍片组,该鳍片组之至少一端系连接于上述 均温板本体上。 2.依申请专利范围第1项所述之均温板散热器(二), 其中该均温板本体系包含一上板体及一下板体,该 上板体与下板体间形成有所述之中空容腔。 3.依申请专利范围第2项所述之均温板散热器(二), 其中各该热管系呈一扁平状,其上、下二面分别贴 抵接触于上板体与下板体之内壁。 4.依申请专利范围第3项所述之均温板散热器(二), 其中各该热管系为并列设置。 5.依申请专利范围第1项所述之均温板散热器(二), 其中该鳍片组系由多数鳍片所组成,于各该鳍片之 相对边各别弯折延伸有折缘。 6.依申请专利范围第2项所述之均温板散热器(二), 其中该鳍片组包含有一第一鳍片组及一第二鳍片 组,该第一鳍片组之一端系连接于下板体上方之外 缘表面,而第二鳍片组之二端则分别连接于上板体 之相对应面。 7.依申请专利范围第2项所述之均温板散热器(二), 其中该鳍片组包含有一第一鳍片组及一第二鳍片 组,该第一鳍片组之一端系连接于下板体上方之外 缘表面,而第二鳍片组之一端则系连接于上板体之 底面。 8.依申请专利范围第7项所述之均温板散热器(二), 其中该鳍片组更包含有一第三鳍片组,该第三鳍片 组之一端系连接于上板体之顶面,并与第二鳍片组 间形成有一间隙。 9.依申请专利范围第1项所述之均温板散热器(二), 其更包括有一导热介质,该导热介质系设于均温板 本体与鳍片组之间。 10.一种均温板散热器(二),其包括: 一均温板本体,呈一「ㄈ」型,该均温板本体具有 一中空容腔,于该中空容腔内置设有毛细组织、导 热体及工作流体,并形成一真空状态;以及 至少一鳍片组,该鳍片组之至少一端系连接于上述 均温板本体上。 11.依申请专利范围第10项述之均温板散热器(二), 其中该导热体系为热管或支撑体之任一种。 图式简单说明: 第一图 系习知热管散热器之结构图。 第二图 系本创作之均温板立体分解图。 第三图 系本创作第一实施例之立体分解图。 第四图 系本创作第一实施例之组合示意图。 第五图 系本创作第一实施例之使用状态剖视图。 第六图 系本创作第二实施例之立体分解图。 第七图 系本创作第二实施例之组合侧向示意图。 第八图 系本创作第三实施例之组合侧向示意图。 第九图 系本创作第四实施例之使用状态剖视图。 第十图 系本创作之另一均温板立体分解图。
地址 台北县五股乡五权五路13号