发明名称 散热模组之结构改良
摘要 一种散热模组之结构改良,包括有:至少一个或两个以上之第一散热体,至少一个以上之连接上述第一散热体之热管,以前述之结构,可使热源快速导引至第一散热体上,再透过热管传导至另一第一散热体上以进行热源之散逸,以使散热模组达到较佳之散热功效。
申请公布号 TWM265681 申请公布日期 2005.05.21
申请号 TW093215586 申请日期 2004.10.01
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 林国仁;崔惠民
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种散热模组之结构改良,包括有: 至少一个以上之第一散热体; 至少一个以上连接上述第一散热体之热管; 俾藉上述之结构,可使热源快速导引至第一散热体 上,再透过第一散热体传导至热管上,以进行热源 之散逸,以使散热模组达到较佳之散热功效。 2.依申请专利范围第1项所述之散热模组之结构改 良,其中,该第一散热体系由一座体及一配置于座 体上之盖板所构成,该座体之任一面系至少一个以 上之凹陷部。 3.依申请专利范围第2项所述之散热模组之结构改 良,其中,该座体系可为铝、铜或铝合金、铜合金 等散热较佳之材质所制成。 4.依申请专利范围第2项所述之散热模组之结构改 良,其中,该盖板系可为铝、铜或铝合金、铜合金 等散热较佳之材质所制成。 5.依申请专利范围第1项所述之散热模组之结构改 良,其中,该热管具有一与第一散热体配置之受热 端及冷却端。 6.一种散热模组之结构改良,包括有: 至少二个以上之第一散热体; 至少一个以上连接上述第一散热体之热管; 俾藉上述之结构,可使热源快速导引至第一散热体 上,再透过热管传导至另一第一散热体上,以进行 热源之散逸,使散热模组达到较佳之散热功效。 7.一种散热模组之结构改良,包括有: 至少一个以上之第一散热体,其上配置有第二散热 体; 至少一个以上连接上述第一散热体之热管; 俾藉上述之结构,可使热源快速导引至第一、二散 热体上,再透过热管以进行热源之散逸,以使散热 模组达到较佳之散热功效。 8.依申请专利范围第7项所述之散热模组之结构改 良,其中,该第二散热体系由复数散热鳍片所组成 。 9.一种散热模组之结构改良,包括有: 至少二个以上之第一散热体,其上配置有第二散热 体; 至少一个以上连接上述第一散热体之热管; 一配置于上述第一、二散热体一侧之风扇; 俾藉上述之结构,可使热源快速导引至第一、二散 热体上,再透过热管传导至另一第一、二散热体上 以进行热源之散逸,再风扇辅助下使散热模组达到 较佳之散热功效。 图式简单说明: 第一图,系习用之使用状态示意图。 第二图,系本创作之立体分解示意图。 第三图,系本创作之立体外观示意图。 第三图A,系为第三图之使用状态示意图。 第四、五图,系本创作之另一实施例示意图。 第六图,系本创作第五图之剖面状态示意图。 第七图,系本创作第五图之另一剖面状态示意图。 第八图,系本创作之再一实施例示意图。
地址 台北县五股乡五权五路13号
您可能感兴趣的专利