Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung einer leitfähigen Sensorschicht,申请号DE19996024697-传众专利搜索

发明名称	Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung einer leitfähigen Sensorschicht
摘要
申请公布号	DE69924697(D1)	申请公布日期	2005.05.19
申请号	DE19996024697	申请日期	1999.12.23
申请人	STMICROELECTRONICS, INC.	发明人	LEPERT, ARNAUD YVES;THOMAS, DANIELLE A.;DO-BENTO-VIEIRA, ANTONIO
分类号	H01L27/04;A61B5/117;G01B7/28;G01B7/34;G06K9/00;G06T1/00;H01L21/822;(IPC1-7):G06K9/00	主分类号	H01L27/04
代理机构		代理人
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